华为余承东：呼吁半导体产业全方位扎根

由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！ 华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。 华为开拓了十几年 从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程，是我们非常大的损失。 余承东对第一财经记者表示，麒麟高端芯片成为了 绝版 ，以后无法生产。 在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的，没有反映出真实水平，就像一个游泳比赛，外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了，华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。 他透露，华为消费者业务的移动互联网服务收入今年是50亿美金，苹果这方面的收入超过480亿美金，差距还很大。 对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。 余承东表示，半导体产业应该向多方位突破，比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在现场展示的一张PPT中显示，在 根技术 上，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。 而在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。具体来看，包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。 此外，华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源，共建自主OS生态。 互联网时代，中国终端产业的核心技术与美国差距很大，美国主导手机和电脑软件生态，中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大。另外，APP方面，中国应用出海成功案例少，需终端软硬生态配合突破。美国CHIP联盟互通互联，中国标准分裂。美国在理论算法、开发平台等领域领先，中国擅长商业化。 余承东说。 据悉，华为此前推出的HMS Core的应用已超8。1万款，HMS Core 5。0已于6月29日面向全球开发者正式上线。 目前，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。 比如，华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示： 现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。 此外，余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备， 今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。 在HMS（Huawei Mobile Service）方面，去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。 余承东说。