中芯国际科创板上市申请已获受理:拟募资200亿元
网易科技讯 6月2日消息,据上交所网站消息,上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。 上交所公开信息显示,6月1日已经受理了中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请,融资金额200亿元。
据了解,中芯国际宣布将在国内科创板申请上市,发行16。86亿股股份,占不超过2019年末已发行股份总数的25%,所募资金主要用于投资12英寸芯片SN1项目。 中芯国际在5月8日的公告中进一步明确了募资总额,在扣除发行费用后,为三大项目所需总投资人民币200亿元,即约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目,40亿作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,另外80亿用于补充流动资金。
据了解,中芯国际宣布将在国内科创板申请上市,发行16。86亿股股份,占不超过2019年末已发行股份总数的25%,所募资金主要用于投资12英寸芯片SN1项目。 中芯国际在5月8日的公告中进一步明确了募资总额,在扣除发行费用后,为三大项目所需总投资人民币200亿元,即约80亿用于投资12英寸芯片SN1项目,40亿作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,另外80亿用于补充流动资金。
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