日本日刊工业新闻2月24日消息，据悉，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。
台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。
相关新闻
台积电回应欧洲设厂延后两年传闻：目前没有进一步的资讯（界面新闻）
据台湾“中央社”报道，针对2月20日有关台积电欧洲工厂计划或延后两年的报道，台积电20日上午表示，不评论市场传闻，欧洲设厂维持1月法人说明会上讯息，目前没有进一步的资讯。 台积电在1月上旬法说会中曾表示，与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的支持水准，评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。 台湾《经济日报》今日报道称，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。
